石英晶體元器件由于品質(zhì)因數(shù)（即“Q值”）較高，而且受溫度影響所造成的頻率偏移較小，相對(duì)其他振蕩元器件更加準(zhǔn)確和穩(wěn)定，特別適用于對(duì)頻率準(zhǔn)確度要求較高的通訊產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、資訊、網(wǎng)絡(luò)、汽車電子和家用電器等領(lǐng)域，規(guī)格通常以頻率（MHz）、精度（PPM）、尺寸（mm×mm）以及封裝方式區(qū)別。

石英晶體元器件產(chǎn)品可分為以下三大類：

1、石英晶體諧振器

石英晶體諧振器是由滿足一定頻率標(biāo)準(zhǔn)、具有一定形狀、尺寸和切型的石英晶片與電極、封裝外殼組成。它利用石英晶體本身的壓電效應(yīng)與逆壓電效應(yīng)產(chǎn)生頻率，發(fā)揮頻率控制作用。凡需要頻率信號(hào)的電路，在一定范圍內(nèi)均可以利用石英晶體壓電效應(yīng)振蕩取得，因而是大部分電子產(chǎn)品不可缺少的重要元件。

2、石英晶體振蕩器

石英晶體振蕩器是由品質(zhì)因數(shù)極高的諧振器和專門的振蕩電路組成。晶體振蕩器廣泛運(yùn)用于資訊、通訊及消費(fèi)性電子產(chǎn)品。

3、石英晶體濾波器

以石英晶體與線圈、電容、電阻組合封裝即為石英晶體濾波器。濾波器可使特定頻率通過，或者使某一特定范圍內(nèi)的頻率通過，主要應(yīng)用于通訊領(lǐng)域。

石英晶體諧振器作為頻率控制和頻率選擇的核心元件，廣泛應(yīng)用于通訊領(lǐng)域（手機(jī)、無繩電話、小靈通、對(duì)講機(jī)）；資訊領(lǐng)域（筆記本電腦、臺(tái)式微機(jī)、服務(wù)器、打印機(jī)、移動(dòng)硬盤、光盤驅(qū)動(dòng)器、傳真機(jī)）；網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品（網(wǎng)絡(luò)控制、網(wǎng)絡(luò)接口及適配器、網(wǎng)絡(luò)連接器、網(wǎng)絡(luò)檢測(cè)設(shè)備）；家用電器（液晶電視、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒、DVD、MP3、光盤刻錄機(jī)、家用音響）；汽車電子以及航天航空產(chǎn)品等方面，近年來汽車電子、GPS、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、藍(lán)牙產(chǎn)品、MP3等新興產(chǎn)品的發(fā)展，擴(kuò)大了石英晶體元器件的應(yīng)用領(lǐng)域。

SMD石英晶體振蕩器作為頻率信號(hào)發(fā)生源，是在石英晶體諧振器的基礎(chǔ)上配加反饋放大電路制造而成。在石英晶體諧振器的制造技術(shù)基礎(chǔ)上，SMD石英晶體振蕩器制造技術(shù)的關(guān)鍵是電路設(shè)計(jì)、石英振子與電路配合參數(shù)的選擇、測(cè)試技術(shù)。

SMD諧振器工藝流程圖如下：

小尺寸SMD諧振器用晶片設(shè)計(jì)制造技術(shù)

SMD諧振器的晶片相當(dāng)微小，由于石英晶體諧振器的主振動(dòng)采用石英晶體的厚度切變振動(dòng)，但同時(shí)石英晶體存在寬度彎曲振動(dòng)等寄生振動(dòng)模式。對(duì)于SMD諧振器，寬度彎曲振動(dòng)特別容易產(chǎn)生，當(dāng)晶片的寬厚比達(dá)到某些數(shù)值時(shí)，寄生振動(dòng)會(huì)非常接近于需要的主振動(dòng)。當(dāng)晶體工作時(shí)，其輸出的頻率信號(hào)會(huì)不穩(wěn)定。由于晶體的頻率與晶片的厚度成反比，為了晶片的寬厚比避開這些數(shù)值，晶片的寬度尺寸加工非常重要。國(guó)內(nèi)其它同行的晶片尺寸通常精確到0.01mm，其測(cè)量?jī)x器一般用測(cè)量精度為0.001mm的微米千分尺。

為了使晶體能夠在0.01μW時(shí)穩(wěn)定工作，必須降低晶體的等效電阻，而晶體的等效電阻與晶片表面的光潔度、清潔度以及晶體加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力有關(guān)。本公司采用了精細(xì)拋光工藝和新型的清洗工藝及清洗劑，提高了晶片表面的光潔度和清潔度；采用了電清洗工藝和高溫退火工藝，減少了應(yīng)力。

生產(chǎn)注意事項(xiàng)

由于歐盟RoHS指令的實(shí)施，所以電子產(chǎn)品的焊接均使用無鉛焊料，而無鉛焊接需要焊接溫度高達(dá)260℃。由于石英晶體中水晶與電極材料銀的膨脹系數(shù)不同，在如此高的焊接溫度下，會(huì)導(dǎo)致銀電極與水晶的結(jié)合力大幅度下降，將嚴(yán)重影響石英晶體諧振器的性能，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致石英晶體諧振器的失效。采用雙層電極膜濺射技術(shù)，利用在銀電極和水晶之間增加一層不同的金屬膜的方法，能解決焊接溫度提高時(shí)電極結(jié)合力下降的難題。

在常規(guī)的石英晶體諧振器生產(chǎn)工藝中，通常采用在銀電極上再增加銀的方法調(diào)整頻率精度，這種技術(shù)可以用在產(chǎn)品尺寸較大的產(chǎn)品。如果在小型化的SMD產(chǎn)品中使用，會(huì)帶來兩個(gè)缺陷：一是新增加的銀的形狀有時(shí)候會(huì)與原來的銀電極不能重合；二是在銀電極濺射之后和頻率調(diào)整之前有一個(gè)高溫的烤膠工藝，由于高溫的影響，會(huì)使銀電極產(chǎn)生氧化膜，如果這時(shí)候再增加銀來調(diào)整頻率精度，將會(huì)使電極氧化膜包在電極內(nèi)，導(dǎo)致石英晶體諧振器性能的惡化。

離子刻蝕頻率微調(diào)技術(shù)采用相反的方法，在銀電極上減少銀的方法來調(diào)整頻率精度。離子刻蝕技術(shù)正好能夠解決上述兩個(gè)缺點(diǎn)。